一、项目建设背景：伊通县内已有汽车零部件产业园区，主要生产非电子汽车零部件产品，缺乏大型汽车电子企业。为进一步扩大汽车零部件集群效应，拟建汽车电子芯片产业园，园区内主要引进以生产汽车电子芯片产品为主导的企业，如：汽车刹车防抱死系统（ABS）、电子点火、导航系统、汽车安全气囊、汽车电子电压调节器、电动汽车用超级电容器、GPS卫星跟踪汽车防盗系统，以及芯片封装等上下游相关企业。

　　二、项目建设规模与主要内容：产业园预计占地18万平方米，引进6-8家国际、国内上有技术实力的汽车电子芯片企业，共同发展汽车电子芯片产品，形成区域内汽车电子芯片产业集群。

　　三、项目总投资：16亿元。

　　四、预计经济效益：项目达产后年可实现产值20亿元，投资利润率15%。

　　五、合作方式：独资、合资、合作。

　　六、项目建设地点：开发区

　　七、联系人：关兵

　　八、联系方式：电话：0434-4206066    邮箱：jlytzsj@126.com